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时间: 2024-04-28 19:56:55 |   作者: 智慧照明

  专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,于4

  RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可大范围的使用在各种消费类电子、手机外设产品等

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资,打造AI算力芯片突破技术极限

  (本篇文篇章共885字,阅读时间约2分钟) 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元,致力于研发全新型AI算力芯片,以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注,特别是在当前生成式AI时代,对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  倒计时1天!工业芯片、工业电机、连接器、工业电源等热门话题齐聚直播间,就等你了!

  近年来,中国工业电子产业高质量发展进入快车道,产业总体产值呈现稳步上升态势,主要细致划分领域优势逐渐显现。目前,随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展,工业电子产业正在迎来新的发展机遇。这些领域对电子元件的需求量慢慢的变大,对产品性能的要求也慢慢变得高,这为产业提供了广阔的市场空间

  倒计时1天,2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛即将举办!

  10月31日,“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”隆重开幕!碳中和作为实现净零排放和促进可持续发展的关键工具,正受到全球各国和企业的日益重视。为了快速实现净零排放目标,许多国家和企业正在采取多种举措,推动新能源产业的蓬勃发展

  芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

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